The first term is the ratio of wafe

The first term is the ratio of wafer area (πr2) to die area. The second compensates for the “ square peg in a round hole” problem—rectangular dies near the periphery of round wafers. Dividing the circumference (πd) by the diagonal of a square die is approximately the number of dies along the edge.

Kết quả (Việt) 1:

Nhiệm kỳ đầu tiên là tỷ lệ diện tích wafer (πr2) chết tích. Thứ hai đền bù cho vấn đề "square peg in a vòng lỗ" — hình chữ nhật chết gần vùng ngoại vi của vòng wafers. Chia chu vi (πd) đường chéo của một hình vuông chết là xấp xỉ số chết dọc theo mép.

Kết quả (Việt) 2:

Nhiệm kỳ đầu tiên là tỷ lệ của khu vực wafer (πr2) chết khu vực. Thứ hai đền bù cho sự "peg vuông trong một lỗ tròn" khuôn vấn đề phải hình chữ nhật gần rìa của tấm tròn. Cách chia chu vi (πd) bởi các đường chéo của một khuôn vuông là khoảng số lượng chết dọc theo mép.